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真空镀膜的膜层厚度如何测量？

在使用真空镀膜机镀膜之后，为了需要可能会要测量膜层的厚度，测量膜层的厚度用什么方法呢?

直接的镀膜控制方法是石英晶体微量平衡法(QCM)，这种仪器可以直接驱动蒸发源，通过PID控制循环驱动挡板，保持蒸发速率。

只要将仪器与系统控制软件相连接，它就可以控制整个的镀膜过程。但是(QCM)的精准度是有限的，部分原因是由于它监控的是被镀膜的质量而不是其光学厚度。

此外虽然QCM在较低温度下非常稳定，但温度较高时，它会变得对温度非常敏感。在长时间的加热过程中，很难阻止传感器跌入这个敏感区域，从而对膜层造成重大误差。

光学监控是高精密镀膜的的优选监控方式，这是因为它可以更精准地控制膜层厚度(如果运用得当)。

精准度的改进源于很多因素，但根本的原因是对光学厚度的监控。

卷绕真空镀膜机结构设计应该注意的几个问题

真空镀膜机使用的行业不一样，它的机型是不一样的，那么它的结构设计也是有很大的差别。在设计真空镀膜机的时，我们都是要考虑到很多因素，比如：要镀的物件大小，使用的材质，以及它的热点，和其他的一些细节注意事项等，都会影响真空镀膜机的结构设计，那么卷绕真空镀膜机结构设计应该注意那几个问题呢？下面至成真空小编，为大家详细介绍一下：

1、提高卷绕速度的问题。卷绕速度即是带状基材运动的线速度，它是卷绕机构的一个主要技术指栎。国内早期镀膜机卷绕速度只有10m/min，现在也只有80m/min～120m/min，在国外日本的EW系列产品中，其卷绕速度已达到300m/min，德国L．H公司生产的镀膜机已达到600m/min，可见随着镀膜技术的发展，卷绕速度有待提高。

2、带状基材的线速恒定问题。这一问题也很重要，因为只有卷绕机构保证带状基材的线速恒定，才能使基材上镀层厚度均匀。这一点对制备带状基材的功能性膜（如电容器膜）尤为重要。

3、带状基材的跑偏和起褶问题。随着卷绕速度的提高，带状基材在卷绕镀膜过程中，起褶和发生偏斜，严重时会造成基材的断裂，使生产中断，既影响生产效率，又浪费材料。因此，在卷绕机构的设计中应充分考虑这一问题。

卷绕镀膜机真空抽气系统分上室下室两组，下室为蒸镀室，要求真空度高，主泵多为油扩散泵。上室为基材卷绕室，要求真空度较低，为罗茨泵机组或扩散泵一罗茨泵一机械泵组。一般蒸镀室要达到的真空度为1x10^-3Pa—2×10^-3Pa，而工作压力为1×10^-2Pa—2×10^-2Pa，而卷绕室真空度通常较蒸镀室低一个数量级。有时卷绕镀膜机以增扩泵（油扩散泵的一种）为主泵，它的极限压力虽然不及油扩散泵，但其抽速范围向高压方向延伸一个数量级，非常适宜此类蒸发的镀膜过程。

真空镀膜机磁控溅射主要工艺流程：

1、基片清洗，主要是用蒸汽清洗，随后用乙醇浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；

2、抽真空，真空须控制在2×104Pa以上，以保证薄膜的纯度；

3、加热，为了除去基片表面水分，提高膜与基片的结合力，需要对基片进行加热，温度一般选择在150℃~200℃之间；

4、Ar气分压，一般选择在0.01~1Pa范围内，以满足辉光放电的气压条件；

5、预溅射，预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜，以免影响薄膜质量；

6、溅射，Ar气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下，高速轰击靶材，使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜；

7、退火，薄膜与基片的热膨胀系数有差异，结合力小，退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。

真空镀膜机磁控溅射镀膜的特点：薄膜纯度高，致密，厚度均匀可控制，工艺重复性比较好，附着力强。

依据溅射源的不同，真空镀膜机磁控溅射有直流和射频之分，两者的主要区别在于气体放电方式不同，真空镀膜机射频磁控溅射利用的是射频放电，陶瓷产品使用的是射频磁控溅射镀。